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La Raise3D Pro3 Plus HS, avec sa technologie Hyper FFF® représente une imprimante 3D professionnelle grand format capable d'atteindre des vitesses d'impression allant jusqu'à 300 mm/s. Cette série Pro3 HS inclut plusieurs nouvelles fonctionnalités conçues pour améliorer de manière significative le flux de production continu.
La série Raise3D Pro3 HS permet l'impression rapide de matériaux composites à des vitesses de 200-300 mm/s, y compris les matériaux Hyper Core High Performance pour des applications finales exigeantes. Elle répond aux normes élevées des utilisateurs et améliore l'efficacité de production ainsi que la qualité des produits. Grâce à cette capacité, les pièces imprimées peuvent être utilisées efficacement dans des applications finales rigoureuses.
La série Raise3D Pro3 HS a été conçue pour des applications industrielles à grande échelle, avec des optimisations visant à améliorer sa fiabilité. L'extrémité chaude renforcée et la buse entièrement métallique, combinées à un châssis entièrement métallique et une extrudeuse à deux vitesses, permettent une production continue pendant de nombreuses heures. Les moteurs pas à pas équipés d'encodeurs optiques assurent une précision et une répétabilité accrues sur le long terme.
La série Raise3D Pro3 HS est dotée d'une extrémité chaude à haut débit et d'un algorithme de réduction des vibrations actives, permettant des vitesses d'impression standard jusqu'à 300 mm/s. Même avec les matériaux haute performance Hyper Core, elle maintient des vitesses moyennes de 200 à 300 mm/s, améliorant considérablement les capacités d'impression 3D. Comparée à la série Raise3D Pro3, elle réduit le temps d'impression de 30 à 70 %, selon la taille du modèle.
Le nouveau moteur pas à pas à boucle fermée garantit un contrôle précis et stable lors des impressions rapides, réduisant le bruit de fonctionnement de 27 % pour un environnement de travail plus agréable. Les accouplements ont été remplacés par des raccords à double diaphragme, renforçant leur durabilité et assurant une meilleure étanchéité, améliorant ainsi la stabilité globale du mouvement de l'imprimante.
La série Raise3D Pro3 HS intègre un système de commutation automatique des filaments pour assurer une impression ininterrompue en cas d'épuisement d'une bobine. Cela permet à une tête d'impression de passer le relais à une autre sans interruption, améliorant la fiabilité et l'efficacité globale de l'impression.
La nouvelle plaque de modélisation offre une attraction magnétique plus puissante et uniforme pour prévenir le gauchissement des modèles. Plus fine de 1 mm, elle chauffe à 100 ºC en moins de 2 minutes, réduisant ainsi les temps d'attente et améliorant l'efficacité d'impression.
Le capteur RFID de filament identifie automatiquement le type de filament et vérifie les paramètres d'impression pour assurer des impressions réussies et éviter l'utilisation de matériaux inappropriés. Cela réduit le temps de vérification des travaux d'impression et améliore l'efficacité ainsi que le taux de réussite des impressions.
Imprimante 3D | Raise3D PRO3 serie |
Technologie | FDM/FFF |
Volume d'impression | 300 x 300 x 605 mm (255 x 300 x 605 mm) |
Diamètre de buse | 0.4 mm, 0.2 / 0.6 / 0.8 / 1 mm |
Nombre de buses | 2 têtes avec système de levage électronique |
Epaisseur de couche | 0.05mm - 0.6mm |
Matériaux | Hyper Core: PPA CF/ PPA GF/ ABS CF Hyper Speed: PLA/ ABS Industrial: PPA CF/ PPA GF/ PET CF/ PET GF/ PETG ESD/ PET Support/ PPA Support Premium: PLA/ ABS/ ASA/ PETG/ PC/ TPU-95A/ PVA+ Compatible matériaux marques tierces |
Type de filament | 1,75 mm |
Plateau chauffant | Flexible, température max 120°C |
Température | 320°C |
Vitesse en impression | 300 mm/s max |
Résolution | 0.001 mm |
Imprimante fermée | Oui |
Impression après coupure d'alimentation | Oui |
Logiciel | IdeaMaker (Windows, macOS, Linux) |
Type de fichiers | STL, OBJ, 3MF, OLTP, STEP, STP, IGES, IGS |
Type de codes | GCODE |
Alimentation Entrée/Sortie | - 100-240 VAC, 50/60 Hz 230 V @ 3.3 A - 24 V DC, 600 W |
Motion controller | Atmel ARM Cortex-M4 120MHz FPU |
Logic controller | NXP ARM Cortex-A9 Quad 1GHz |
Interface utilisateur | Ecran tactile 7 pouces |
Mémoire | 1GB |
Réseau | USB, Wifi, Ethernet, Cloud |
Dimensions totales | 620 × 626 × 760 mm |
Poids | 64 kg |
Détection fin de filament | OUI |
calibration du plateau | Automatique – mapping avec détection de planéite |
Filtre | Hepa charbon actif |
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